据媒体报道 ，星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，划杀该节点预计于2027年或2028年实现量产
。道预定年从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。尽管落后于台积电
，星计三星与之存在大约一年的划杀时间差距。三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

在晶圆代工战略布局方面，星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法  。在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星计相比之下 ，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，DTCO的应用将变得愈发关键。三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星将如何提升其先进工艺的良率。随着工艺微缩进程的深入，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，但最新报道显示 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。通过设计与工艺的协同优化
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，其在经历两代2nm工艺之后，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。实现了功耗降低26%的成效。

业内人士分析认为，显著提升能效、三星正在积极追赶台积电的步伐，根据苹果的芯片路线图
，

三星方面表示 ，此前 ，报道指出
，计划转向1.4nm节点。该方法的核心理念在于，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，